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    ?陶瓷金屬化鍍層測厚解決方案

    日期:2020-07-07      作者:admin

     陶瓷—金屬化封接技術廣泛應用于電子管、真空開關管等真空電器中,其中*為關健的技術是陶瓷金屬化,金屬化質量的好壞,取決于陶瓷自身的質量外,其金屬化工藝、金屬化的厚度及其均勻度,電鍍鎳或燒結鎳厚度和致密度,也是保證金屬化質量的關鍵因素。

       前期陶瓷金屬化層,鎳層厚度的測量,均采用抽樣破壞性的測量,且測量方法粗陋,不精確,從而業內同行急盼快速、精確無損測厚儀器,X熒光射線無損金屬化瓷件厚度儀的出現,是陶瓷—金屬化封接技術的保障和提升,也是堅強的后盾。

     X射線熒光法(XRF)鍍層測厚儀:能量X熒光光譜側厚法(質量膜厚)

    測試原理:XRF鍍層測厚儀測厚是通過X射線激發各種物質(如Mo、Ag、Mn)的特征X射線,然后測量這被釋放出來的特征X射線的能量對樣品進行進行定性,測量這被釋放出來的特征X射線的強度與標準片(或者對比樣)對比得出各物質的厚度,這種強度和厚度的對應關系在軟件后臺形成曲線。而各種物質的強度增加,厚度值也增加,但不是絕對直線關系;通過標樣和軟件及算法(算法有FP法和經驗系數法)得到一個*接近實際對應關系的曲線。

    X熒光射線(XRF)測厚儀器特點 

    1、鍍層分析快速、無損,對樣品無需任何處理。一般測試一個點只需要數10秒~3分鐘,分析精度高。

        X熒光分析儀鍍層測厚儀是光物理測量,其對測試樣品不會產生任何的物理、化學變化,因此,其屬于無損測量。同時對測試的樣品不需要任何處理,分析速度更加快捷。

    2、可測試超薄鍍層,如:在測試鍍金產品時,*可測試0.01米的鍍層厚度,這是其他測厚設備無法達到的。

         X熒光鍍層測厚儀通過射線的方式來檢測鍍層的厚度,因此,其對樣品的表面物質測試*為靈敏,因此,其非常適合測試超薄鍍層,也是目前超薄鍍層常用的測量方法。

    3、可測試多鍍層,分析精度遠遠高于其他測量方法。

    X射線具有一定的穿透能力,因此,在測試鍍層時,它可以穿透多層鍍層,通過每層鍍層產生的特征X射線計算其厚度,并可分析其鍍層的組成。

    4、可分析合金鍍層厚度和成分比,這是其他測厚設備不能做到的。   

    5、對于樣品可進行連續多點測量,適合分析鍍層的厚度分布情況并可以對樣品的復雜面進行測量。

        由于X熒光的無損分析方法,同時儀器高度的自動化控制技術,保證測試中可以進行連續多點測量,不但提高測試效率,同時可以分析測試樣的厚度分布情況。

    6、對分析的多鍍層每層之間的材料,要求有明顯的區別,即,每層樣品元素有明顯的差別。

         由于X熒光是通過特征X射線,對被測樣品進行厚度分析的,因此每層鍍層的材料應有明顯的區別。

    7、不可以測試超厚樣品,普通金屬鍍層總厚度一般不超過30微米。根據各種元素的能量不同,測量范圍都不相同,如:

      原子序25~40,約0.01~30um原子序41~51,約0.02~70um,但是陶瓷上的涂層因為密度相對普通金屬電鍍工藝,密度會小,所以可以測試更厚,比如未燒結的MoMn涂層可以測試150微米以上.   

    8、可以對極小樣品進行測試,例如:螺絲、電路板焊盤、接插件的插針等??梢詫?/span>X射線照射在樣品的光斑調到很小的地步(*小可以達到微米級,因此,超小樣品的測試非常容易。

    9、屬于對比分析儀器,測試不同的鍍層樣品需要不同的鍍層標樣,雖然有FP法的測試軟件,但在精準測試中,一定需要標準樣品進行校對,因此,企業應用中采用標樣校對的方法是*常見的。

    10、針對不同的鍍層測試對象,可選擇不同結構的X熒光分析儀器。例如:上照射和下照射的設備;探測器分為正比計數器和半導體探測器的等,他們都有各自的優缺點。

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